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表面焊接贴片原件的手工焊接技巧
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发布时间:2016-10-26 09:41     作者:技工学校 王志强     浏览次数:

近几年,随着电子技术的发展,贴片电阻和电容在电子产品上得到广泛使用。但表面贴装原件不便于焊接,需要较高的焊接技术,笔者在多年的教学实践中总结出一套焊接技巧,现以常见的PQFP封装芯片为例,介绍表面贴片原件的基本焊接方法。

一、所需的工具和材料

焊接工具需要25W的铜头电烙铁,必须带防静电手环(最好是用静电温控焊台),注意烙铁尖要细,顶部的宽度不能大于1mm。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路,还要准备细焊丝和助焊剂,异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性,这样的焊锡可以用烙铁牵引,并依靠表面张力的作用光滑的包裹在引脚和焊盘上,在焊接后用酒精清除板上的焊剂。

二、焊接方法

1.在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。

2.用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上,注意不要损坏引脚,使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300℃,将烙铁头尖蘸上少量的焊锡,用工具向下按住自己对准位置的芯片,在两个对角的位置的引脚上加少量的焊剂,仍然向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准,如有必要可进行调整或拆除并重新再PCB板上对准位置。每个焊点的焊接时间不能超过3秒,第一次焊接完不成隔一段时间再进行焊接。焊完一个焊点后冷却一会再焊第二个焊点。

3.开始焊接所有的引脚后,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊剂保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊,检查完以后,从电路板上清除焊剂,将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细檫拭,直到焊剂消失为止。

4.贴片阻容元件则相对容易焊接一些,可以先在一个焊接点上点上锡,然后放上元件的一头,用镊子夹住元件,焊上一头之后,再看看是否放正了,如果已放正,就再焊上另一头。

                      


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